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BGA 芯片全自動檢測裝盤機(BP-5000A)應用領域： 屬于芯片封裝植球后，對 BGA 植球質量進行檢測和成品擺盤包裝應用。 電子元件有序規范包裝，實現功能： 電子芯片全自動檢測裝盤（包裝）機采用多軸進口伺服系統、PLC、人 機界面等控制系統及精密機械執行部件，優化機械結構設計（專利）。采用多 鏡頭 CCD 系統對破損，錫球不良（含少球、連球、球大等）進行剔除，自動 對芯片極性點進行識別調整（極性點不清晰可自動剔除），有序裝盤。將目前 依靠人工品檢、整理裝盤的工作徹底自動化，且提升數倍以上的工作效率， 減省了人力成本，同時提高了出貨品質，提升市場競爭力。■性能特點： 裝盤速率：>5000pcs/h. 適用產品大小： 可根據客戶產品大小作適應性調整開發 電源：三相五線制，消耗功率約 2kw 設備尺寸：主機，長 1800*寬 1100*高 1800； 后端傳送帶：長 3000*寬 450*高 1050 用工：每人工可同時管理 5 臺以上此款設備同時運作（材料補充及上下盛物 盤）。

全自動 BGA 芯片檢驗機(JY-1W)應用領域： 屬于芯片制造鄰域，封裝植球后，對 BGA 芯片植球效果及植球 品質進行光學檢驗，已達到并提高出品良率的目的。

BGA芯片金點型號字符檢測分選機，人性化兼容設計，他有獨特功能，0門檻操作，新手小白秒變專家，擺脫技術限制，告別復雜調試

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BGA 芯片去錫機(QX-500B)簡介

BGA芯片去錫機(QX-500B)

BGA 芯片去錫機(QX-500B)簡介，應用領域： 應用于 BGA 類芯片翻新去錫工序，解決人工成本高，產能低，品質不好 管控等。實現功能： 1）對含錫渣的 BGA 芯片進行整理排序，統一正反面。2）設定工藝溫度及時間，自動去錫。 3）設 CCD 對去錫前反面糾錯，后端也可以設 CCD 對去錫后的芯片進行品檢， 不良剔除，良品入容器收納（此項為選配）。

BGA芯片去錫機(QX-500JZ)

BGA芯片去錫機(QX-500JZ)去錫速率：>6000pcs/h（實際產能受產品尺寸和工藝時間影響。） 適用產品大小： 6mm*6mm-15mm*15mm.特殊規格可定制。 電源：單相三線制，消耗功率約2kw 設備尺寸：長1680*寬800*高1300 用工：每人工操作此款設備多臺。 重量：約200KG。

BGA 芯片點數機簡介應用領域： 應用于 BGA 類芯片翻新領域，自動除錫前道毛料，進行計數統 計用途。