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應用領域：

應用于各類芯片翻新去錫工序，解決人工成本高，產能低，品質不好管控等。

■實現(xiàn)功能：

1）對含錫渣的各類芯片進行整理排序，統(tǒng)一正反面。

2）設定工藝溫度及時間，自動去錫。

3）設CCD對去錫后的芯片進行品檢，不良剔除，良品入容器收納。

    注：該項為選配

■性能特點：

去錫速率：>8000pcs/h.

適用產品大小：  可根據(jù)客戶產品大小作適應性調整開發(fā)

電源：三相五線制，消耗功率約2kw

設備尺寸：長2400*寬1000*高1450

用工：每人工可同時管理5臺以上此款設備同時運作（材料補充及去錫后產品收納）。